今天是:
你的位置: 首页 > 侨联动态 > 吴泽桐出席上海交大与广东超华电子材联合研究中心签约揭牌仪式
吴泽桐出席上海交大与广东超华电子材联合研究中心签约揭牌仪式
2019-06-24 09:22:00   来源:    【字体: 】    点击:

2019年6月21日,上海交通大学与广东超华电子材料联合研究中心签约揭牌仪式暨5G电子材料高峰论坛在梅州市梅县区举行。双方将携手成立电子材料联合研究中心,共同推进高频高速电子信息传输材料的研发与应用。

吴泽桐(中)熊德龙(右6)汤志平(右3)等出席仪式的领导嘉宾合影

印尼国际日报总裁、印尼工商会馆中国委员会执行主席、梅州市侨联荣誉主席熊德龙,上海交通大学材料科学与工程学院党委书记、教授单爱党,梅州市副市长吴泽桐,梅县区委副书记、区长温助民,梅州市侨联主席汤志平以及广东超华科技股份有限公司创始人、富华投资董事长梁俊丰,广东超华科技股份有限公司创始人、名誉董事长梁健锋,广东超华科技股份有限公司董事长梁宏等领导嘉宾出席活动。

熊德龙先生致辞

会上,上海交大与广东超华举行签约仪式,共同建立电子材料联合研究中心,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究以及锂电铜箔关键工艺技术研究等方向。随后,熊德龙、单爱党、吴泽桐、温助民等领导嘉宾共同为“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心”揭牌。根据协议,该研究中心将以共同研发、申报项目为基本形式,依托上海交通大学材料科学与工程学院的雄厚理论技术和丰富研究成果,与广东超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板(PCB)领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导等方面展开全面合作。

在当日下午举行的5G电子材料高峰论坛上,超华科技公司介绍发布5G铜箔、覆铜板及印制电路板方面的最新研究成果业内专家围绕“5G前沿技术、场景应用及产业发展前景”“5G对新材料行业技术需求分析”“5G产业投资机会-创新之路自主之魂”等主题作行业信息分享。

【打印本页】 【关闭窗口】  【返回顶部】

上一篇:第四届世界客属青年大会筹备工作会议在广州召开
下一篇:梅州市侨联赴港拜访梁亮胜等侨贤

微信公众号

关闭
Copyright 2019 www.mzsql.com All Rights Reserved
梅州市归国华侨联合会 版权所有
梅州市梅江区江南街道嘉应东路3号侨联大厦 电话:0753-2259118 传真:0753-2259118 邮箱:mzqltx@126.com